DDR3 SODIMM 記憶體模組

HEROSYS 所推出之 DDR3 SODIMM（Small Outline DIMM）工業級記憶體模組，嚴格遵循 JEDEC 標準設計，專為空間受限之系統應用打造，如筆記型電腦、小型工業電腦與嵌入式平台。

採用國際一線品牌 DRAM 原廠晶片（鎂光、SK 海力士、三星），並通過嚴格的功能驗證與相容性測試，確保在長時間運行與工業環境中仍具備 高效能、高穩定性與高可靠度。

體積小巧、功耗低，HEROSYS DDR3 SODIMM 是對體積、功耗與穩定性有嚴格要求的嵌入式應用場景之最佳選擇。

優勢/特點

• 採用DRAM原廠高品質DDR3 DRAM晶片（鎂光/SK海力士/三星）

• 無On-DIMM溫度感測器

• PCB 高30.00mm，針腳間距0.6mm (pin)

• 204-pin 插槽雙列直插式記憶體模組 (DIMM)

• VDD= 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)

• IC表面溫度：0°C至85°C

• 0°C到85°C行刷新週期：7.8μs

• 8個internal banks共行運作 (組件)

• 支援自動預充電選項給每個突發存取

• 支援自動刷新/自我刷新

• 無鉛 (符合RoHS)

• 無鹵

• 敷形塗料 / 底部填充 (選用)

• 抗硫化 (選用)