DDR3 UDIMM 記憶體模組

HEROSYS 所推出之工業級 DDR3 UDIMM（Unbuffered DIMM）記憶體模組，嚴格依循 JEDEC 標準設計，專為桌上型電腦、工業電腦與嵌入式應用所打造。模組採用國際一線品牌 DRAM 原廠晶片（鎂光、SK 海力士、三星），並經過完整功能驗證與長時間穩定性測試，確保在多變與嚴苛環境下依然維持絕佳可靠度。

HEROSYS DDR3 模組同樣強調環保與耐用，通過 RoHS 無鉛與無鹵規範，並可選配 敷形塗料、底部填充與抗硫化保護，提升產品於高濕、高污染環境中的耐受力，是工控與嵌入式應用中可靠穩定的記憶體選擇。

優勢/特點

• 採用DRAM原廠高品質DDR3 DRAM晶片（鎂光/SK海力士/三星）

• 無On-DIMM溫度感測器

• PCB 高30.00mm，針腳間距1.0mm (pin)

• 240-pin 插槽雙列直插式記憶體模組 (DIMM)

• VDD= 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)

• IC表面溫度：0°C至85°C

• 0°C到85°C行刷新週期：7.8μs

• 無鉛 (符合RoHS)

• 無鹵

• 敷形塗料 / 底部填充 (選用)

• 抗硫化 (選用)