HEROSYS 所推出之工業級 DDR4 UDIMM(Unbuffered DIMM)記憶體模組,嚴格遵循 JEDEC 標準設計規範,專為桌上型電腦、工業電腦與嵌入式系統所打造。模組採用全球領先品牌原廠 DRAM 晶片(鎂光、SK 海力士、三星),並經過嚴格的功能測試、訊號完整性驗證與長時間穩定性挑戰,確保在嚴苛工業環境中亦能提供卓越效能與絕佳相容性。
本記憶體模組傳輸速度高達 3200 MT/s,搭配精選高品質多層 PCB 板材與嚴謹佈線設計,可有效降低信號反射與干擾,提升高速資料傳輸時的穩定度與準確性。
HEROSYS 工業級 DDR4 UDIMM 記憶體模組,整合高效能、高穩定性與高環保性三大優勢,為工控與嵌入式系統提供最可靠的記憶體解決方案,是企業實現長期穩定運作與降低維護成本的關鍵選擇。
優勢/特點
傳輸速度高達 3200 MT/s
採用DRAM原廠高品質DDR4 DRAM晶片(鎂光/SK海力士/三星)
無On-DIMM溫度感測器
PCB 高31.25mm,針腳間距0.85mm (pin)
288-pin 插槽雙列直插式記憶體模組 (DIMM)
VDD = VDDQ = 1.2V (1.14V to 1.26V)
IC表面溫度:0°C至85°C
0°C到85°C行刷新循環週期:64ms
85°C到95°C行刷新循環週期:32ms
無鉛 (符合RoHS)
無鹵
敷形塗料 / 底部填充 (選用)
抗硫化 (選用)
Model | DDR4 DDR4 UDIMM |
Memory technology | DDR4 Memory |
Module Typ | UDIMM |
Speed | 2666 MT/s, 2933 MT/s, 3200 MT/s |
Density | 8GB, 16GB, 32GB |
Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 288pin |
Bus Width | x64 |
Voltage | 1.2V |
PCB Height | 1.23 Inches |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (Tc) |
Anti-Sulfuration | Y |
Recommended Application | Factory Automation/ Gaming/ Healthcare/ Internet of Things |
产品料号 | |
HSM-D4C8G3200MTP-S | DDR4,8GB, 3200Hz,MT |
HSM-D4C16G3200MTP-S | DDR4,16GB, 3200Hz,MT |
HSM-D4C32G3200MTP-S | DDR4,32GB, 3200Hz,MT |
HSM-D4C8G3200H1P-X | DDR4,8GB, 3200Hz,MT |
HSM-D4C16G3200H1P-X | DDR4,16GB, 3200Hz,MT |
HSM-D4C32G3200H1P-X | DDR4,32GB, 3200Hz,MT |